デンソーと東京工業大学（以下、東工大）は４月１日、車載分野の協働研究拠点を設置した。デンソーが培ってきた技術やノウハウと、東工大に集積されている先端研究を通じた学術的知見を活用した研究分野に取り組む。

　両者はこれまでに車載コンピューターにおける熱マネジメント技術や実装技術など多くの領域で共同研究を進めてきた。コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化の総称CASE時代に向けた共同研究を更に加速させるため、組織的連携協定を締結。総合的な研究開発を『デンソーモビリティ協働研究拠点』にて行う。

　具体的には東工大大岡山キャンパスに専用スペースを設置し、車両用部品の放熱技術に関する応用研究を深化させる。併せて電子・半導体・電気・機械・通信など専門分野が異なる研究者と、新たな研究テーマの創出や共同研究を推進する。双方の人材で構成された共同研究の企画機能を担うチームを発足させ、研究成果の社会への実装や他社とのオープンイノベーションによる事業開発を目指す。

〔参照〕
▷デンソーと東京工業大学、「デンソーモビリティ協働研究拠点」を設置